阳极氧化绝缘层，通过特殊的阳极氧化处理形成微孔结构，这些微孔结构决定其电气绝缘性能。根据不同的加工技术，其抗电强度达到250v到3000v。通过光刻掩膜技术将线路图画在这一层上。这种设计实现了无缝拼接基底层和绝缘层。pcb线路板将直接连接到该层上，这使得芯片、印刷电路板和散热器形成一个统一的整体，显著提高了线路板的散热性能。在pcb线路板背光系统的开发过程当中，散热是个非常重要的课题，实现了一种新型的铝基绝缘线路板并提出了一种改进的电气参数热阻测量方法。相对于常规聚合物绝缘金属基线路板，阳极氧化绝缘铝基线路板具有如下优势在线路板的阳极氧化绝缘层和铝基层之间没有机械连接缝隙，提高了线路板整体的机械性能。pcb线路板在金属化层的三层膜使用磁控溅射技术生成，能提供至少1000n/cm2的结合力，这一点同样提高了线路板整体的机械性能。新型的线路板减少了常规线路板的层数，减小了绝缘层的厚度，使其整板的热阻比常规线路板降低了59.2%。从电路的电磁兼容方面来看，进行电路板设计先应熟悉所用元器件的电磁兼容性能，这些性能与平时对元器件的性能要求有些不同，如不是为电磁干扰抑制为目的这些指标不会在使用说明中列出来，这些性能主要表现在高频时元器件的特性变化状况，选好元器件并熟悉它们的高频性能是进行电磁兼容设计的*一步，特别在这些元器件与产品的电磁兼容性有关时(如电磁兼容关键件)更应注意选择已经过验证的产品。
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