要选择非电解镀镍或浸镀金工艺，不要采用hasl法进行电镀。这种电镀表面能为高频电流提供更好的趋肤效应。此外，这种高可焊涂层所需引线较少，有助于减少环境污染。
电路板系统的互连包括芯片到电路板、pcb板内互连以及pcb与外部装置之间信号输入/输出等三类互连。本文主要介绍了pcb板内互连进行高频pcb 设计的实用技巧总结，相信通过了解本文将对以后的pcb设计带来便利。
公司秉着“引进、推出”的一个管理理念，赢得了重多的客户一致的好评。
pcb的设计中芯片与pcb互连对设计来说是重要的，然而芯片与pcb互连的主要问题是互连密度太高会导致pcb材料的基本结构成为限制互连密度增长的因素。
-/gbacdie/-